Galaxy S9+拆解

鳳凰網科技訊 據科技博客AppleInsider北京時刻3月12日報道，拆解顯示，三星電子最新旗艦機Galaxy S9+與Galaxy S8+的相似性不只范圍于外部計劃上，其內部結構更是驚人地相似，維修難度也一樣。

知名拆解公司iFixit使用熱風槍和吸盤打開了Galaxy S9+的后板，發明它的內部結構和Galaxy S8+驚人地相似。Galaxy S9+零部件的位置，包羅電池和電路板的形狀，也與Galaxy S8+非常相似，即便這次它使用的是更高設置零部件。

Galaxy S9+的后置相機使用了新的可變光圈，可通過一個傳感器在f/1.5和f/2.4之間切換。拆解顯示，它使用了一對旋轉環，可在需要時移動到位。

Galaxy S9+主板上各類芯片的位置險些和Galaxy S8+一樣，這些零部件的制造商包羅自主提供存儲芯片的三星、高通、東芝、美信、村田建造所、恩智浦半導體、安華高科技以及Skyyworks。

拆解顯示，Galaxy S9+的電池規格為3.85伏、3500毫安時、13.48Wh，與Galaxy S8+以及因起火退市的Galaxy Note7一樣。

而且，求購庫存人造首品、庫存飾品、項鏈，Galaxy S9+正面智能掃描安詳系統所使用的零部件與Galaxy S8+的生物辨認相關零部件一致，包羅虹膜掃描儀、前置攝像頭、紅外發射器、近間隔傳感器。和iPhone X的3D掃描系統Face ID和原深感攝像頭系統對比，收購外貿庫存秋冬裝，三星的智能掃描純粹是軟件層面的安詳進級，而不是硬件層面。

iFixit給以Galaxy S9+的維修難度評分為4(滿分10分，越低越難)，和Galaxy S8+一致，比iPhone X(6分)維修更難。(編譯/簫雨)

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